华诺激光致力于单晶硅片晶圆纳米级的激光精密切割、打孔、刻槽、划片、材料清除、结构、手工雕刻和材料加工，广泛应用于LED芯片生产制造，触摸显示屏，LCD，消费电子，半导体材料，MEMS，照明灯具，医疗和领域，及其科学研究、航空工程等行业，涉及到包含各种各样金属材料及铝合金、半导体材料、瓷器、各种各样透明材质、塑料薄膜和高聚物等各类材料的切割打孔加工，目前已经做了1000多个根据之上原材料的各种各样激光微加工实验和计划方案。

华诺激光借助**激光设备，专注于激光精密切割打孔划片开槽,激光焊接加工研发与代工生产提供服务的高科技公司。拥有一支**的科研开发和营销团队，及其超出20台包含紫外激光，超快激光，光纤激光，二氧化碳等激光设备，拥有进口的激光源，及其配套加工平台，而且也拥有3D光学显微镜，干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测与数据分析工具。企业致力于各种各样规格的N型、P型、方硅片片及其双抛单晶硅片、光伏电池、光伏电池、镀晶单晶硅片、二氧化硅的激光精密划片、激光切割、异形激光切割、激光打孔、异形孔等激光精密加工。