激光切割是利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞，随着光束对材料的移动，孔洞连续形成宽度很窄的（如0．1mm左右）切缝，完成对材料的切割。激光切割属于热切割方法之一。

华诺激光切割打孔微加工的特点：

(1)范围广泛：几乎可以对任何金属产品切割加工；

(2) 采用非接触式加工，不会对材料产生机械挤压或机械应力等造成变形；

(3) 加工精度可达±0.01mm；

(4)效果一致：保证同一批次的加工效果一致；

(5)高速快捷：可立即根据电脑输出的图样进行高速雕刻和切割，且激光切割的速度比线切割的速度要快很多．

(6)成本低廉：不受加工数量的限制，对于小批量加工服务，激光加工更加便宜。

(7)切割缝隙小：激光切割的割缝一般在0.01mm-0.05mm．

(8)切割面光滑：激光切割的切割面无毛刺、无烧伤发黑等现象;

(9)热变形小：激光加工的激光割缝细、速度快、能量集中，因此传到被切割材料上的热量小，不容易引起材料的变形。

激光切割超薄金属箔的优势在于不受图形的限制，可随时导入CAD图纸或在软件绘制图形切割，方便快捷，周期短。超快飞秒激光切割机的灵活性高，不**于超薄金属材料切割，也可针对多层材料的刻蚀或材料表面的微纳导流结构加工，如硅片划线、不锈钢光栅、陶瓷划线、薄膜材料划线、玻璃划线等。