激光焊接可将入热量降到*低的需要量，热影响区金相变化范围小，且因热传导所导致的变形亦*低。不需使用电极，没有电极污染或受损的顾虑。且因不属于接触式焊接制程，机具的耗损及变形皆可降至*低。激光束易于聚焦、对准及受光学仪器所导引，可放置在离工件适当之距离，且可在工件周围的机具或障碍间再导引，其他焊接法则因受到上述的空间限制而无法发挥。其次，工件可放置在封闭的空间（经抽真空或内部气体环境在控制下）。激光束可聚焦在很小的区域，可焊接小型且间隔相近的部件，可焊材质种类范围大，亦可相互接合各种异质材料。另外，易于以自动化进行高速焊接，亦可以数位或电脑控制。焊接薄材或细径线材时，不会像电弧焊接般易有回熔的困扰。

激光焊接应用领域：

用于手机壳外观精密组件、电子通讯、五金、仪表仪器、首饰、体育运动用品；包括屏蔽罩，外壳（边框及中板），导航仪，传感器,金属电器外壳，硬盘，微电机，光纤偶合器件，锂电池，动力电池、极柱、防爆阀、盖板、钢壳，钟表，眼镜，电子元器件，工艺品、钣金深熔透焊接类等产品。