我公司承接激光焊接加工：如，电子元器件壳体封装焊接，连接器薄壁壳体的焊接，微型电机轴承和轴承套的焊接，还可焊接显象管电子、继电器、传感器、光隔离器、光纤耦合器、FC/SC探测器、激光器、同轴器件、光接受模块、光反射模块、各种电池…所需焊接加工。激光加工优点明显，是替代传统加工方式的。若您想了解更多或有需求，可以直接邮寄样品给我们加工打样。我们将竭诚为您提供整套激光加工服务。

现在应用的激光器主要是CO2和YAG激光器，CO2激光器功率大，对于要求大功率的厚板焊接比较适合。

但铝合金表面对CO2激光束的吸收率比较小，在焊接过程中造成大量的能量损失。YAG激光一般功率比较小，铝合金表面对YAG激光束的吸收率相对CO2激光较大，可用光导纤维传导，适应性强，工艺安排简单等。

激光焊接应用领域：

用于手机壳外观精密组件、电子通讯、五金、仪表仪器、首饰、体育运动用品；包括屏蔽罩，外壳（边框及中板），导航仪，传感器,金属电器外壳，硬盘，微电机，光纤偶合器件，锂电池，动力电池、极柱、防爆阀、盖板、钢壳，钟表，眼镜，电子元器件，工艺品、钣金深熔透焊接类等产品。