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铌酸锂晶片激光打孔晶态硅激光切割精密划片挖槽改小加工支持定制
发布时间:2023-10-12        浏览次数:5        返回列表
铌酸锂晶片激光打孔晶态硅激光切割精密划片挖槽改小加工支持定制

华诺激光依托先进激光技术,致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队,以及超过20台的包括紫外激光器,超快激光器,光纤激光器,二氧化碳激光器等先进进口激光源,以及配套的加工平台,并且还拥有3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。公司专注于各种尺寸的N型、P型、方片以及双抛硅片、单晶硅、多晶硅、镀膜硅片、二氧化硅的激光精密切割、狭缝切割、异型切割、微孔小孔等激光精密加工。

太阳能行业中,光伏电池的生产中涉及了大规模的硅晶片的切割,目前,仍大量使用线切割的方式,但激光切割的应用已越来越多。激光切割与传统的机械切割硅片相比,有比较大的优势,如:切割精度高、切缝窄、质量高、成品率高,不会造成材料的浪费并且切割面光滑;作为一种非接触式的切割方式,不会对产品造成形变或者产生脏污,是一种绿色环保的加工手段;*主要的一点是且切割效率相比传统切割大大提高。


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