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超薄钨片激光切割镍片钼片狭缝加工激光打孔微孔小孔加工
发布时间:2023-10-12        浏览次数:11        返回列表
超薄钨片激光切割镍片钼片狭缝加工激光打孔微孔小孔加工

超薄金属在航空航天、卫星、通讯、5G等领域有种非同寻常的应用,好比是人类的血管,分布广泛,作用重大。在早期,对超薄金属材料的要求相对单一,保证导通性就好,但随着技术的不断提高,轻薄化、导电性能、高精度等特性也逐渐提上日程,对超薄金属提出了更高的要求,要求无毛刺、无变形、超细线宽、超高精度、超薄材料,这些高标准要求,对加工工具也提出了更高要求。

华诺超快飞秒激光切割机适用于超薄金属铜箔、铝箔、不锈钢箔、镍合金箔等材料微细精密加工,切割无变形、无黑边、无毛刺、精度高;可针对柔性PI、PET等材料切割。可针对柔性PET、PI材料或玻璃、硅片基材上的镀层刻蚀、划线、切割,不伤及基材。也可直接对玻璃、硅片、不锈钢等材料做激光划线、刻槽等处理,*小线宽小于10微米。

激光打孔微孔小孔的尺寸范围划分为五档:

小孔:1.00~3.00(mm);

次小孔:0.40~1.00(mm);

超小孔:0.1~0.40(mm);

微孔:0.01~0.10(mm);

次微孔:0.001~0.01(mm);


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