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PI薄膜胶带激光切割金手指绝缘膜激光打孔狭缝加工来图定制
发布时间:2023-10-13        浏览次数:21        返回列表

   华诺激光紫外激光切割设备克服了现有薄膜切割加工工艺的缺点,切割加工效率高,免除了机械工艺的物理应力并大幅降低CO2激光切割的热应力。成品良率大大提升。并且结构简单,易于调整,满足自动化要求。采用高动态刚性系统,满足高速、高精度、高效果的激光切割。精密激光切割无震动偏差,模切间距稳定,性能优良。可满足各类薄膜产品的外形切割、大小切割、全切、半切等功能。


核心提示:PI薄膜胶带激光切割、金手指绝缘膜激光打孔
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