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6寸双抛硅片激光切割二氧化硅精密钻孔晶圆划片个性加工来图定制
发布时间:2023-10-14        浏览次数:13        返回列表
6寸双抛硅片激光切割二氧化硅精密钻孔晶圆划片个性加工来图定制

加工效果精细:采用进口光纤激光器和进口高精度振镜,光束质量好,性能稳定可靠,加工速度快,效率高。

产品用途:广泛应用于光电、电子、新能源、电光源、半导体、光学新技术、化工、冶金、电工、科研等方面

产品特点:

1.耐高温性强。

2.热膨胀系数低。

3.耐腐蚀(除氢氟酸和300度以上的热磷酸外)。

4.透光率达到99.9%。

5.平行度*高可以达到±0.001。


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