华诺激光精密切割钻孔机广泛应用于陶瓷手机背板、玻璃、印刷模板制备、生物芯片制备，LED&汽车电路陶瓷基板、强化玻璃，硅片，精密金属等产品的切割钻孔。

激光切割方法：玻璃表面被激光加热，较高的能量将导致温度急剧上升，玻璃表面将产生很大的压应力。但是压应力不会导致玻璃破裂。通常使用冷却气体或冷却液对区域进行快速冷却。急剧的温度下降会在玻璃表面产生较大的温度梯度并产生较大的拉应力，这种拉应力会导致玻璃表面沿预定的划痕线开始破裂，从而实现切割玻璃的目的。