激光切割是利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞，随着光束对材料的移动，孔洞连续形成宽度很窄的（如0．1mm左右）切缝，完成对材料的切割。激光切割属于热切割方法之一。

激光切割与其他热切割方法相比较，总的特点是切割速度快、质量高。切割质量好：由于激光光斑小、能量密度高、切割速度快，因此激光切割能够获得较好的切割质量。切割表面光洁美观，表面粗糙度只有几十微米，甚至激光切割可以作为*后一道工序，无需机械加工，零部件可直接使用。材料经过激光切割后，热影响区宽度很小，切缝附近材料的性能也几乎不受影响，并且工件变形小，切割精度高，切缝的几何形状好，切缝横截面形状呈现较为规则的长方形。

华诺激光切割打孔加工中心，是激光打孔、切割、焊接加工的高新技术企业。凭借在激光领域的水平和成熟的技术，在同业中迅速崛起。依靠科技发展，不断为用户提供高性能的激光加工，,是我们始终不变的追求。我公司还将开拓更广泛的应用领域，从事精密激光精细加工技术研究及激光应用设备的生产。未来着重于短脉冲，皮秒激光，紫外激光的应用研究，解决电子，航空，航天，汽车，科研等行业各类的的应用要求。