北京华诺恒宇公司的玻璃激光钻孔设备,加工速度快,精度高,稳定性好,可满足不同客户的使用要求,实现0.03-5厚度玻璃的精密加工,特别是微孔加工、异形切割等具有明显优势。

玻璃激光切割打孔加工特点：

1.采用高性能紫外/绿光激光器，激光光束质量好，峰值功率高、脉宽窄、脉冲稳定性高；

2.聚焦光斑小，切口窄、切割边缘平整、崩边小，加工速度快，保证加工质量和稳定性；

3.配备高精密扫描振镜，速度快，精度高；

4.配备工业专用控制设备，全过程电脑软件自动控制，可长期运行；

5.非接触式激光加工方式，对加工材料无应力产生，能加工异形孔及微型孔。

应用领域

蓝宝石手机屏切割、 蓝宝石衬底加工、手机Home键钻孔、 碳化硅晶圆切割、摄像头保护镜片切割、显示面板钻孔和切割、手表盖板加工和精密打孔和异形切割。

华诺激光公司，立足北京，服务全国。欢迎新老客户，莅临。曹经理偕全部门同仁，将竭诚为您服务！！