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玻璃分划板激光切割蓝宝石玻璃基片激光钻孔挖槽U型槽加工
发布时间:2023-10-22        浏览次数:19        返回列表

玻璃分划板激光切割蓝宝石玻璃基片激光钻孔挖槽U型槽加工

北京华诺恒宇公司的玻璃激光钻孔设备,加工速度快,精度高,稳定性好,可满足不同客户的使用要求,实现0.03-5厚度玻璃的精密加工,特别是微孔加工、异形切割等具有明显优势。

激光加工玻璃孔型:小孔,微小孔,微孔,方孔,锥型小孔,超细小孔,微细微孔

•各种玻璃均可钻孔,即使是强化玻璃亦可(化学强化)

•钻孔厚度厚可达5,钻孔直径小可达0.2 

•钻孔速度快,良率高(>99%)

•可钻圆孔、方空、异型孔,全由电脑程式化设定

•可选配增加玻璃切割功能,除可用以划线搭配裂片制成外,亦可以直接切断方式作任意外形切割

•切割时可直接形成倒角(Bevel)

玻璃切割打孔描述:

加工厚度:1以下

切割形状:圆片、椭圆片、斜圆片、台阶窗片、斜片等任意状。

小孔径:0.03

精度:+-5um 内壁光滑,无崩边。


核心提示:玻璃分划板激光切割蓝宝石玻璃基片激光钻孔
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