在电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的背景下，柔性线路板（FPC）因为其可以自由弯曲、配线密度高、厚度薄等特点，成为满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。在FPC表面有一层树酯薄膜，起到线路保护和阻焊等的作用，其主要成分为聚酰亚氨（Polyimide，PI），工业界又称之为PI覆盖膜，它是主链上含有酰亚胺环（-CO-NH-CO-）的一类聚合物，其中以含有酞酰亚胺结构的聚合物*为重要。PI覆盖膜在高温下具有突出的介电性能、机械性能、耐辐射性能和耐磨性能，广泛用于航空、兵器、电子、电器等精密机械方面。

随着激光技术的发展，使用紫外激光切割FPC与PI覆盖膜逐渐取代传统的模切。紫外激光切割属于无接触加工，无需价格昂贵的模具，生产成本大大降低，聚焦后的光斑可仅有十几微米，能够满足高精度切割和钻孔的加工需求，这一优势正迎合电路设计精密化的发展趋势，是FPC、PI膜切割的理想工具。