半导体晶圆片切割 单晶硅 多晶硅 精细钻孔切圆切方异形皆可。华诺激光切割打孔，承接0.13mm-20mm各种激光切割、开孔钻孔、划线、开槽、刻图形字体，各种透光材质都可做，价格优惠。

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