激光切割半导体晶圆，一改传统接触式刀轮切割弊端，解决了诸如刀轮切割易崩边、切割慢、易破坏表面结构等诸多问题。在集成电路工艺线宽越来越小的情况下，LOW-K材料（K为介电常数，即低介电常数材料）越来越多的应用于集成IC中，由于LOW-K层传统工艺很难加工，于是引入了激光开槽工艺，利用激光将切割道中LOW-K层去除。目前12寸硅晶圆已广泛应用于半导体集成电路领域，晶圆越做越薄，将薄晶圆键合于承载晶圆片上流片后通过拆键和将两部分分开，激光拆键和以其高效率无耗材等诸多优势成为关注热点。激光还在钻孔、划线、退火等工序取得不错的应用成果。