超薄铜片激光切割铜箔铜带激光打孔微孔小孔密集孔加工来图定制

随着通讯行业的高速发展，为覆铜箔层压板带来了前所未有的大市场，作为覆铜箔层压板的基础材料的铜箔应用需求也将持续提升。华诺激光的工业级纳秒固体激光切割设备可实现高精度高密度切割以及微孔加工，这一优势迎合了当前覆铜箔层压板的发展步伐，是铜箔切割的理想加工工具。