2英寸单晶硅激光切割晶圆激光划片异形加工微孔小孔定制

华诺激光晶圆切割广泛应用于MEMS、RFID、 CIS等硅基晶圆精密切割。适用于不同厚度的各种外延片, 激光切割技术成为LDE行业发展趋势;设备采用1064nm波长 激光器，除可以加工普通厚度晶圆片外,优势在于加工厚度不 超过250um的厚片，提高加工效率并且保证了切割质量。