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砷化镓晶片激光切割半导体晶圆激光划片硅片异形加工来图定制
品牌: 华诺激光
加工方式: 激光切割加工
加工材质: 半导体材料、硅片、晶圆
报价: 50.00元/件
最小起订: 1
有效期至: 长期有效
发布时间: 2022-09-27 16:46
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砷化镓晶片激光切割半导体晶圆激光划片硅片异形加工来图定制

硅片切割工作原理是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而实现硅材料的切割。硅片切割机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料的划片和切割,可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等,工件精细美观,切边光滑,可极大地提高加工效率和优化加工效果。

华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,医疗等行业,以及科研、航天航空等领域,涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。


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