传统式硅片切割方式就是机械切割，速度比较慢、横断面整齐能力差、残片多、不环保。硅是一种非金属材料，机械切割非常容易使边沿造成裂开，造成硅表面弹性应变区、位错网络区和碎晶区的组成层损伤，乃至可能导致隐型裂痕，危害电荷主要参数等伤害。激光切割技术具备零接触、无机械应力、割缝总宽小、横断面整齐光洁、**度高、速度更快、质量稳定等优点；不容易损害单晶硅片构造，电荷主要参数要好于传统机械切割方法，可用于大规模电池片开展划片、打孔、激光切割，保证精准操纵激光切割精密度及薄厚，进一步降低激光切割碎渣，提升电池使用率。
