掩膜版（Photomask），又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版等，是微电子制造中光刻工艺所使用的图形母版， 由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜图形，并通过曝光将图形转印到产品基板上。掩膜版是芯片制造过 程中的图形“底片”，用于转移高精密电路设计，承载了图形设计和工艺技术等知识产权信息。掩模版用于芯片 的批量生产，是下游生产流程衔接的关键部分，是芯片精度和质量的决定因素之一。

光掩膜主要分两个组成部分，即基板和不透光材料，不同掩模版的不透光材料有所不同。基板通常是高纯 度，低反射率，低热膨胀系数的石英玻璃。不同种类光掩膜使用的不透光材料不同。光掩膜分为铬版（苏打玻 璃、石英玻璃、硼硅玻璃）、干版、菲林、凸版（APR）。铬版的不透光层是通过溅射方法镀在玻璃下方厚约 0.1um 的铬层。铬的硬度比玻璃略小，不易受损但有可能被玻璃所伤害。应用于芯片制造的光掩膜为高敏感度 的铬版。干版涂附的乳胶，硬度小且易吸附灰尘，不过干版还有包膜和超微颗粒干版，后者可应用于芯片制造。

掩膜板的材质有：金属、不锈钢、钼片、陶瓷等。

厚度：0.05--3不等。

产品价格评估:以材料材质、产品要求的材料厚度、孔径管控的精度要求，以及量产数量综合评估。理想的方式是提供工程图给到我们，简洁明了，可以及时回复相关评估。

掩膜板 产品功能加工特点

掩膜板特定产品材料材质:SUS304不锈钢，SUS316不锈钢，铜，及厚度 (公制):0.2,0.25,0.3，0.4.等