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聚酰亚胺薄膜激光模切柔性电路板激光切割打孔加工来图定制
发布时间:2023-10-12        浏览次数:15        返回列表

  PI膜,又称聚酰亚胺薄膜,是指主链上含有酰亚胺环的一类聚合物,是一种新型的耐高温有机高分子材料,也是目前世界上性能上佳的薄膜类绝缘材料,具有优良的力学性能、电性能以及很高的抗辐射性能和耐磨、耐油性能,广泛应用于航空航天、消费电子、光伏等领域,有“黄金薄膜”的美称。在PI的加工方式上,激光切割正逐渐取代传统的模切工艺,成为PI膜加工的重要工具。

  激光脉宽影响着激光产生的热能对材料带来的热损伤,脉宽越小,热损伤越小。本公司的355nm紫外激光器的脉宽非常小(<25ns@100kHz),可带来更小的热影响区,有效降低激光对材料的热损伤,减小碳化,实现精细加工。


核心提示:聚酰亚胺薄膜切割、柔性电路板激光打孔
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