13011886131
首页 > 新闻中心 > 硅片芯片划片晶圆激光切割划线开孔加工支持个性来图定制
新闻中心
硅片芯片划片晶圆激光切割划线开孔加工支持个性来图定制
发布时间:2023-10-14        浏览次数:13        返回列表
硅片芯片划片晶圆激光切割划线开孔加工支持个性来图定制

硅片芯片划片晶圆激光切割划线开孔加工支持个性来图定制,承接0.1mm-1.0mm各种激光切割、开孔钻孔、划线、开槽、刻图形字体,各种规格尺寸都可做,价格优惠,华诺激光切割打孔  刘经理期待您的垂询。

硅片规格有多种分类方法,可以按照硅片直径:4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸;单晶生长方法:单晶硅片、多晶硅片;掺杂类型:N型、P型等参量和用途来划分种类。

图片_20220420155155.






刚发布的文章
新闻分类
最新发布
企业新闻
联系方式
  • 地址:北京市丰台区南三环西路88号花卉研究中心2102号
  • 电话:010-51179489
  • 邮件:2494049662@qq.com
  • 手机:13011886131
  • 传真:010-51179489
  • 联系人:张卫梅