铌酸锂晶片激光切割硅片异形加工晶圆精密打孔开槽个性定制
激光切割技术具有切割质量好,切割速度快等优点.晶圆切割质量和提高切割速度为目的的几类整形激光切割技术,包括微水导激光切割技术,隐形切割技术,多焦点光束切割,"线聚焦"切割,平顶光束切割和多光束切割等.
铌酸锂晶片激光切割硅片异形加工晶圆精密打孔开槽个性定制
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北京华诺恒宇光能科技有限公司
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已通过营业执照认证
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详细信息
铌酸锂晶片激光切割硅片异形加工晶圆精密打孔开槽个性定制 激光切割技术具有切割质量好,切割速度快等优点.晶圆切割质量和提高切割速度为目的的几类整形激光切割技术,包括微水导激光切割技术,隐形切割技术,多焦点光束切割,"线聚焦"切割,平顶光束切割和多光束切割等. 相关产品 相关激光切割产品
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