方形硅片切割小块晶圆激光打孔碳化硅激光划片加工来图定制

半导体硅片、晶圆激光切割技术是一种全新的切割工艺，具有切割速度快、、切割、时不产生粉尘、不损耗、、要求、切割路径小、完全干法等诸多优点。紫外激光切割的主要原理是通过材料表面将短脉冲激光束聚焦在材料中间，然后通过外压将切屑分离。