激光钻孔技术有着加工孔径小、深径比大、锥度可调、侧壁质量好等优势,虽然该技术原理简单,但其旋切头结构往往较复杂,对运动控制要求较高,所以有一定的技术门槛,并且因成本较高也限制了其广泛应用。近几年随着芯片制程由7nm向5nm发展以及5G时代的来临,半导体行业对所用器件体积越来越小的诉求是可以预见的,激光钻孔技术作为先进的制孔方式,与机械加工和电火花加工相比优势明显,将有助于半导体行业的发展。
玻璃激光打孔半导体陶瓷基板精密钻孔微孔小孔定制个性加工
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详细信息 激光钻孔技术有着加工孔径小、深径比大、锥度可调、侧壁质量好等优势,虽然该技术原理简单,但其旋切头结构往往较复杂,对运动控制要求较高,所以有一定的技术门槛,并且因成本较高也限制了其广泛应用。近几年随着芯片制程由7nm向5nm发展以及5G时代的来临,半导体行业对所用器件体积越来越小的诉求是可以预见的,激光钻孔技术作为先进的制孔方式,与机械加工和电火花加工相比优势明显,将有助于半导体行业的发展。 相关产品 相关激光打孔产品
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